ИС радиочастотных приемопередатчиков – Поиск электронных компонентов – Лучший агент по производству электронных компонентов – ICGNT
+86 19168759373 info@chipsmt.ru
Английский

ИС радиочастотных приемопередатчиков(3306)

Сравнить Изображение Имя Производитель Цена (долл. США) Количество Вес (кг) Размер (ДхШхВ) Статус детали Тип Ряд Установить Тип монтажа Рабочая температура Упаковка Уровень чувствительности к влаге (MSL) Технология Частота Высота сидя (Макс.) Статус RoHS Опубликовано Техническая спецификация Пакет/ключи Длина Высота Ширина Рабочее напряжение питания Без свинца Максимальный ток питания Количество окончаний Срок выполнения заказа на заводе Масса ДОСТИГНУТЬ СВХК Количество контактов Интерфейс Количество приемников Статус жизненного цикла Код Pbfree Толщина ECCN-код Дополнительная функция Контактное покрытие Радиационная закалка Достичь соответствия кода Код HTS Количество функций Код JESD-609 Терминальные отделки Поверхностный монтаж Напряжение питания Положение терминала Терминальная форма Пиковая температура оплавления (Цел) Напряжение питания Терминал Питч Базовый номер детали Количество контактов Температурный класс Рабочая температура (макс.) Рабочая температура (мин) Количество вариантов Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с) Подкатегория Источники питания Максимальный ток питания Статус квалификации Код JESD-30 Чувствительность (дБм) Чувствительность Скорость передачи данных (макс.) Текущий - Получение Скорость передачи данных Размер Количество битов Ток – передача Количество вариантов АЦП Количество входов/выходов Тип Основная архитектура Размер оперативной памяти Ширина шины данных Скорость Размер бита Имеет АЦП Каналы DMA ШИМ-каналы Каналы ЦАП Мощность — Выход Сторожевой таймер Количество таймеров/счетчиков Количество программируемых входов/выходов Ширина встроенной программы ПЗУ Количество GPIO Семейство РФ/Стандарт Последовательные интерфейсы Модуляция Протокол GPIO ПЗУ (слова) ОЗУ (слова) Совместимость с шиной Граничное сканирование Режим снижения энергопотребления Формат Интегрированный кэш Количество внешних прерываний Количество таймеров ОЗУ (байты) Размер оперативной памяти для чипа данных Количество вариантов DMA
STM32WB50CGU5 STM32WB50CGU5 СТМикроэлектроника
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -10°С~85°С ТА 3 (168 часов) 2,402–2,48 ГГц Соответствует ROHS3 /files/stmicroelectronics-stm32wb50cgu5-datasheets-3126.pdf 48-UFQFN Открытая площадка 7 мм 7 мм 48 12 недель ДА 2В~3,6В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3В 0,5 мм -100 дБм 2 Мбит/с 7,9 мА 1 МБ флэш-памяти 128 КБ SRAM 8,8 мА~12 мА 30 64 МГц 32 ДА ДА ДА 4 дБм 802.15.4, Блютуз I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ ГФСК Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® 30
CC2543RHBT CC2543RHBT Техасские инструменты
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) КМОП 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 /files/texasinstruments-cc2543rhbr-datasheets-0347.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 5 мм 1 мм 5 мм Без свинца 32 6 недель 32 I2C, SPI, УАРТ АКТИВНО (последнее обновление: 3 дня назад) да 900 мкм Золото е4 2В~3,6В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 260 3В СС2543 32 НЕ УКАЗАН Другие ИБП/UC/периферийные микросхемы 3В Не квалифицированный -98 дБм 2 Мбит/с 21,2 мА 32 КБ флэш-памяти 1 КБ SRAM 26 мА~29,4 мА ВСПЫШКА 8051 1 КБ 5 дБм 3 16 Общий ISM > 1 ГГц I2C, СПИ, УСАРТ ГФСК, МСК И2С; СПИ; УАРТ; УСАРТ
EFR32FG1V131F128GM48-C0 ЭФР32ФГ1В131Ф128ГМ48-С0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Флекс Геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 169–915 МГц 0,9 мм Соответствует RoHS /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf 48-VFQFN Открытая колодка 7 мм 7 мм 48 8 недель да совместимый 1 ДА 1,85 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 0,5 мм S-XQCC-N48 -94 дБм 1 Мбит/с 8,7 мА 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ 8,2 мА 16,5 дБм 802.15.4 I2C, I2S, SPI, UART 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK Флекс Геккон 32
NRF52840-QIAA-R7 NRF52840-QIAA-R7 Северные полупроводники
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж, смачиваемая боковая поверхность 2 (1 год) 2,4 ГГц 0,85 мм Соответствует ROHS3 2008 год 73-VFQFN, двухрядный, открытая колодка 7 мм 7 мм 73 20 недель 1 ДА 1,7 В~5,5 В НИЖНИЙ НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН 3В 0,5 мм ПРОМЫШЛЕННЫЙ 85°С -40°С НЕ УКАЗАН С-ПБГА-Н73 -103 дБм 2 Мбит/с 4,6 мА~5,2 мА 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ 4,8 мА~14,8 мА 8 дБм 802.15.4, Блютуз АЦП, I2S, ШИМ, ШИМ, SPI, TWI, UART, USB Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® 48
MKW30Z160VHM4 MKW30Z160VHM4 НХП Полупроводники
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2004 г. 32-VFQFN Открытая колодка 32 13 недель 5А992 8542.31.00.01 1 ДА 1,45 В~3,6 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 260 НЕ УКАЗАН S-XQCC-N32 -91 дБм 1 Мбит/с 6,5 мА~15,4 мА 160 КБ флэш-памяти 20 КБ SRAM 8,4 мА~18,5 мА 5 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ ГФСК Bluetooth v4.1 15
MCR20AVHM MCR20AVHM НХП Полупроводники
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~105°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2015 год 41-ВФЛГА 32 10 недель 5А992 1 ДА 1,8 В~3,6 В НИЖНИЙ НЕТ ЛИДЕСА 260 2,7 В 0,5 мм 40 Другие телекоммуникационные микросхемы 2,7 В 0,0195 мА Не квалифицированный S-XBGA-N32 -102 дБм 250 кбит/с 15 мА~19 мА 17 мА 8 дБм 802.15.4 СПИ О-QPSK 8
EFR32MG1B132F256GM32-C0R EFR32MG1B132F256GM32-C0R Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 2 (1 год) 2,4 ГГц 0,9 мм Не соответствует требованиям RoHS 2016 год /files/siliconlabs-efr32mg1p232f256gm32c0-datasheets-1746.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 5 мм 5 мм 32 8 недель да 8542.39.00.01 1 ДА 1,85 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 0,5 мм S-XQCC-N32 -99 дБм 250 кбит/с 8,7 мА 256 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 8,2 мА~126,7 мА 16,5 дБм 802.15.4 I2C, I2S, SPI, UART Зигби® 16
AT86RF231-ZF АТ86РФ231-ЗФ Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~125°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2009 год /files/microchiptechnology-at86rf231zu-datasheets-8638.pdf 32-VFQFN Открытая колодка Без свинца 12,3 мА 7 недель 32 1 да Олово Нет 1,8 В~3,6 В 8 -101 дБм 2 Мбит/с 10,3 мА~12,3 мА 128Б СОЗУ 7,4 мА~14 мА 3 дБм 802.15.4, общий ISM > 1 ГГц СПИ О-QPSK 6LoWPAN, WirelessHART™, Zigbee®
EZR32LG230F64R63G-B0 ЭЗР32ЛГ230Ф64Р63Г-Б0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU ЭЗР32ЛГ Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 142 МГц~1,05 ГГц Соответствует RoHS 2015 год /files/siliconlabs-ezr32lg230f64r63gb0-datasheets-3172.pdf 64-VFQFN Открытая колодка 6 недель Неизвестный 64 I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ да 1,98 В~3,8 В 260 НЕ УКАЗАН -129 дБм 1 Мбит/с 11,1 мА~13,7 мА 64 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 18 мА~88 мА 41 32 КБ 20 дБм 802.15.4 I2C, SPI, УАРТ, УСАРТ 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК ЭЗРадиоПро
EFR32FG1V131F128GM32-C0 ЭФР32ФГ1В131Ф128ГМ32-С0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Флекс Геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 169–915 МГц Соответствует RoHS /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 8 недель да совместимый 8542.39.00.01 1,85 В~3,8 В -94 дБм 1 Мбит/с 8,7 мА 128 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ 8,2 мА 16,5 дБм 802.15.4 I2C, I2S, SPI, UART 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK Флекс Геккон 16
CC2652P1FRGZR CC2652P1FRGZR Техасские инструменты
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°С~85°С ТА 3 (168 часов) КМОП 2,4 ГГц~2,48 ГГц 1 мм Соответствует ROHS3 48-VFQFN Открытая колодка 7 мм 7 мм 48 6 недель да ТАКЖЕ НОМИНАЛЬНАЯ ЧАСТОТА КРИСТАЛЛА 48 МГц. е4 Никель/Палладий/Золото (Ni/Pd/Au) ДА 1,8 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 260 3В 0,5 мм СС2652 НЕ УКАЗАН S-PQCC-N48 -105 дБм 2 Мбит/с 6,9 мА 352 КБ флэш-памяти 80 КБ ОЗУ 7,3 мА~85 мА 26 48 МГц 32 ДА ДА ДА ДА 19,5 дБм 8 802.15.4, Блютуз АЦП, GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART ДССС, ФСК, О-QPSK Bluetooth v5.0, резьба, Zigbee® 26
WF200SCR WF200SCR Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU ВФ200 Поверхностный монтаж -40°К~105°К Лента и катушка (TR) 2 (1 год) 2,4 ГГц Соответствует RoHS /files/siliconlabs-wf200cr-datasheets-2902.pdf 32-QFN Открытая колодка 12 недель совместимый 1,8 В~3,3 В -96,5 дБм 72,2 Мбит/с 16 дБм Wi-Fi СДИО, СПИ 802.11b/г/н
EFR32FG1P131F128GM32-C0 ЭФР32ФГ1П131Ф128ГМ32-С0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Флекс Геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 169–915 МГц 0,9 мм Соответствует RoHS /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 5 мм 5 мм 32 8 недель совместимый 8542.39.00.01 1 ДА 1,85 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 0,5 мм S-XQCC-N32 -94 дБм 1 Мбит/с 8,7 мА 128 КБ флэш-памяти 32 КБ ОЗУ 8,2 мА 20 дБм 802.15.4 I2C, I2S, SPI, UART, USART 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK Флекс Геккон 16
EFR32FG1V131F32GM32-C0 ЭФР32ФГ1В131Ф32ГМ32-С0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Флекс Геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 169–915 МГц 0,9 мм Соответствует RoHS /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 5 мм 5 мм 32 8 недель да совместимый 8542.39.00.01 1 ДА 1,85 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 0,5 мм S-XQCC-N32 -94 дБм 1 Мбит/с 8,7 мА 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ 8,2 мА 16,5 дБм 802.15.4 I2C, I2S, SPI, UART 2FSK, 4FSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, O-QPSK Флекс Геккон 16
EFR32FG1P131F64GM32-C0 ЭФР32ФГ1П131Ф64ГМ32-С0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Флекс Геккон Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 169–915 МГц 0,9 мм Соответствует RoHS /files/siliconlabs-efr32fg1p131f256gm32c0-datasheets-0595.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 5 мм 5 мм 32 8 недель да совместимый 1 ДА 1,85 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 0,5 мм S-XQCC-N32 -94 дБм 1 Мбит/с 8,7 мА 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ 8,2 мА 20 дБм 802.15.4 I2C, I2S, SPI, UART, USART 2ФСК, 4ФСК, АСК, БПСК, ДБПСК, ДССС, ГФСК, ГМСК, ООК, О-QPSK Флекс Геккон 16
EZR32HG220F64R69G-C0R ЭЗР32ХГ220Ф64Р69Г-К0Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU ЭЗР32ХГ Поверхностный монтаж -40°С~85°С ТА Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 142 МГц~1,05 ГГц Соответствует ROHS3 /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf 48-VFQFN Открытая колодка 6 недель 1,98 В~3,8 В -133 дБм 1 Мбит/с 11,1 мА~13,7 мА 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ 22 мА~93 мА 20 дБм 802.15.4 I2C, SPI, UART, USART, USB 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК 27
EZR32HG220F32R69G-C0R ЭЗР32ХГ220Ф32Р69Г-К0Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU ЭЗР32ХГ Поверхностный монтаж -40°С~85°С ТА Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 142 МГц~1,05 ГГц Соответствует ROHS3 /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf 48-VFQFN Открытая колодка 6 недель 1,98 В~3,8 В -133 дБм 1 Мбит/с 11,1 мА~13,7 мА 32 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ 22 мА~93 мА 20 дБм 802.15.4 I2C, SPI, UART, USART, USB 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК 27
EZR32HG220F64R63G-C0R ЭЗР32ХГ220Ф64Р63Г-К0Р Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU ЭЗР32ХГ Поверхностный монтаж -40°С~85°С ТА Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 142 МГц~1,05 ГГц Соответствует ROHS3 /files/siliconlabs-ezr32hg220f64r69gc0r-datasheets-2982.pdf 48-VFQFN Открытая колодка 6 недель 1,98 В~3,8 В -126 дБм 1 Мбит/с 11,1 мА~13,7 мА 64 КБ флэш-памяти 8 КБ ОЗУ 44,5 мА~93 мА 20 дБм 802.15.4 I2C, SPI, UART, USART, USB 4ГФСК, ГФСК, ГМСК, ООК 27
ATSAMR35J17BT-I/7JX АТСАМР35J17BT-I/7JX Микрочиповая технология
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) КМОП 137–175 МГц 410–525 МГц 862–1,02 ГГц Соответствует ROHS3 /files/microchiptechnology-atsamr34j18bi7jx-datasheets-0777.pdf 64-ТФБГА 6 мм 6 мм 64 6 недель ДА 1,8 В~3,63 В НИЖНИЙ МЯЧ 3,3 В 0,65 мм S-XBGA-B64 -148 дБм 14,8 мА~15,8 мА 128 КБ флэш-памяти 16 КБ 32,5 мА~94,5 мА 27 32 ДА ДА 20 дБм 32 802.15.4 I2S, SPI, USART, USB ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК, ООК ЛоРа™ 27 4096 ДА ДА 15 3 16384 32 16
TC35680FSG-002(ELG TC35680FSG-002(ЭЛГ Полупроводники Toshiba и системы хранения данных
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU ТК Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц~2,484 ГГц Соответствует RoHS /files/toshibasemiconductorandstorage-tc35681fsg002elc-datasheets-2685.pdf 40-VFQFN Открытая колодка 16 недель 1,2 В -105 дБм 2 Мбит/с 5,1 мА~5,6 мА 128 КБ флэш-памяти 144 КБ 5,2 мА~26 мА 8 дБм Bluetooth АЦП, HCI, I2C, ШИМ, SPI, UART Bluetooth версия 5.0 18
MAX7037EGL+ MAX7037EGL+ Максим Интегрированный
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 1 (без блокировки) 315 МГц 433 МГц 868 МГц 915 МГц Соответствует ROHS3 /files/maximintegrated-max7037egl-datasheets-2916.pdf 40-VFQFN Открытая колодка 6 недель 8542.39.00.01 3,3 В НЕ УКАЗАН MAX7037 НЕ УКАЗАН -100 дБм 22 мА 125 кбит/с 64 КБ флэш-памяти 16 мА 6 дБм Общий ИСМ< 1 ГГц СПИ, УАРТ СПРОСИТЕ, ФСК 16
EFR32FG1P132F64GM48-C0 ЭФР32ФГ1П132Ф64ГМ48-С0 Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) 2,4 ГГц 0,9 мм Не соответствует требованиям RoHS 2017 год /files/siliconlabs-efr32fg1p132f256gm48c0-datasheets-9732.pdf 48-VFQFN Открытая колодка 7 мм 7 мм 48 8 недель да 8542.39.00.01 1 ДА 1,85 В~3,8 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 3,3 В 0,5 мм S-XQCC-N48 -99 дБм 2 Мбит/с 8,7 мА 64 КБ флэш-памяти 16 КБ ОЗУ 8,2 мА~126,7 мА 19,5 дБм I2C, I2S, SPI, UART 2ФСК, 4ФСК, ГФСК, ГМСК, ОКПСК Флекс Геккон 31
HPA00403RHHR HPA00403RHHR Техасские инструменты
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) КМОП 300–348 МГц 391–464 МГц 782–928 МГц Соответствует ROHS3 36-VFQFN Открытая колодка 6 мм 1 мм 6 мм Содержит свинец 36 6 недель 36 USB АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) да 900 мкм Нет 2В~3,6В КВАД 3В 0,5 мм HPA00403 -112 дБм 500 кбод 16,2 мА 32 КБ флэш-памяти 4 КБ 12 15,2 мА 21 ВСПЫШКА 8051 4 КБ 27 МГц 8 ДА ДА ДА НЕТ 10 дБм 4 21 Общий ИСМ< 1 ГГц И2С, УСАРТ, USB 2ФСК, АСК, ГФСК, МСК, ООК НЕТ ДА ФИКСИРОВАННАЯ ТОЧКА ДА 18 5
MAX2551ETN+ MAX2551ETN+ Максим Интегрированный
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Только TxRx Поверхностный монтаж -40°К~85°К Поднос 1 (без блокировки) 824–894 МГц 1,85–1,99 ГГц 0,8 мм Соответствует ROHS3 2016 год /files/maximintegrated-max2551etn-datasheets-2786.pdf 56-WFQFN Открытая колодка 7 мм 7 мм 56 6 недель 1 ДА 3В~3,6В КВАД НЕТ ЛИДЕСА НЕ УКАЗАН 3,3 В 0,4 мм НЕ УКАЗАН S-XQCC-N56 75 мА~120 мА 218 мА~315 мА 0 дБм Сотовая связь СПИ GSM, HSPA+, WCDMA
QN9021/DY QN9021/ДИ НХП Полупроводники
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Только TxRx Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2015 год /files/nxpusainc-qn9021dy-datasheets-2623.pdf 32-VFQFN Открытая колодка 13 недель 2,4 В~3,6 В -95 дБм 9,2 мА 128 КБ флэш-памяти 8,8 мА 4 дБм Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth v4.0 31
EFR32FG12P431F1024GL125-C ЭФР32ФГ12П431Ф1024ГЛ125-С Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Флекс Геккон Поверхностный монтаж Поднос 3 (168 часов) Соответствует RoHS 2018 год /files/siliconlabs-efr32fg12p232f1024gm48c-datasheets-9717.pdf 125-ВФБГА 8 недель совместимый -121 дБм 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ 20 дБм I2C, I2S, SPI, UART 65
CYW20732S CYW20732S Сайпресс Полупроводниковая Корпорация
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU -30°К~85°К Поднос 3 (168 часов) 2,4 ГГц Соответствует ROHS3 2017 год /files/cypresssemiconductorcorp-cyw20736s-datasheets-2212.pdf Модуль 48-СМД 13 недель 1,4 В~3,6 В Bluetooth I2C, SPI, УАРТ Bluetooth v4.0 14
MAX7030LATJ+ MAX7030LATJ+ Максим Интегрированный
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Только TxRx Поверхностный монтаж -40°К~125°К Трубка 1 (без блокировки) КМОП 315 МГц 0,8 мм Соответствует ROHS3 2012 год /files/maximintegrated-max7030latj-datasheets-2818.pdf 32-WFQFN Открытая колодка 5 мм 5 мм 32 10 недель да EAR99 8542.39.00.01 1 е3 Матовый олово (Sn) ДА 2,1~3,6 В 4,5~5,5 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 260 2,7 В 0,5 мм 32 НЕ УКАЗАН Другие телекоммуникационные микросхемы 2,5/5 В 0,0204 мА Не квалифицированный S-XQCC-N32 -114 дБм 66 кбит/с 6,4 мА~6,7 мА 3,5 мА~11,6 мА 13,1 дБм Общий ИСМ< 1 ГГц СПРОСИТЕ, ОК
SI1061-A-GM SI1061-A-GM Кремниевые лаборатории
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU -40°К~85°К Поднос 2 (1 год) КМОП 142 МГц~1,05 ГГц 0,8 мм Соответствует RoHS 2000 г. /files/siliconlabs-si1060agm-datasheets-9323.pdf 36-WFQFN Открытая колодка 6 мм 3,6 В 36 8 недель 92,589543мг 36 I2C, SPI, УАРТ ДА 1,8 В~3,6 В КВАД НЕТ ЛИДЕСА 2,4 В 0,5 мм -126 дБм 1 Мбит/с 10,7 мА~13,7 мА 32 КБ флэш-памяти 4 КБ ОЗУ 70 мА~85 мА 1 11 ВСПЫШКА 8051 4 КБ 8б 25 МГц 8 ДА НЕТ НЕТ 20 дБм Да 4 8 Общий ИСМ< 1 ГГц I2C, SPI, УАРТ 4ФСК, 4ГФСК, ФСК, ГФСК, ООК 15 32768
AX8052F143-3-TX30 AX8052F143-3-TX30 ОН Полупроводник
запросить цену

Мин: 1

Мульт: 1

 0 0x0x0 скачать Передача + MCU Поверхностный монтаж -40°К~85°К Лента и катушка (TR) 1 (без блокировки) 27 МГц~1,05 ГГц Соответствует ROHS3 2015 год /files/onsemiconductor-ax8052f1433tx30-datasheets-2839.pdf 40-VFQFN Открытая колодка 20 недель АКТИВНО (последнее обновление: 1 неделю назад) да Никель/золото/палладий (Ni/Au/Pd) 1,8 В~3,6 В -137 дБм 125 кбит/с 6,5 мА~11 мА 64 КБ флэш-памяти 8,25 КБ SRAM 7,5 мА~48 мА 16 дБм Общий ИСМ< 1 ГГц СПИ, УАРТ 4ФСК, АСК, ФСК, ГФСК, ГМСК, МСК Sigfox, беспроводной M-Bus, Z-Wave® 19
Нажмите Enter для поиска или ESC для закрытия.

В наличии

Пожалуйста, отправьте запрос предложения, мы ответим немедленно.

Список запросов цен (0 позиций)