Специализированные микросхемы(2368)

Имя	Производитель	Цена (долл. США)	Количество	Размер (ДхШхВ)	Статус детали	Установить	Упаковка	Уровень чувствительности к влаге (MSL)	Максимальная рабочая температура	Минимальная рабочая температура	Технология	Частота	Рабочий ток питания	Режим работы	Высота сидя (макс.)	Статус RoHS	Опубликовано	Техническая спецификация	Пакет/ключи	Длина	Высота	Ширина	Рабочее напряжение питания	Без свинца	Количество окончаний	Срок выполнения заказа на заводе	Масса	Максимальное напряжение питания	Минимальное напряжение питания	Количество контактов	Плотность	Код Pbfree	Толщина	ECCN-код	Дополнительная функция	Контактное покрытие	Радиационная закалка	Достичь соответствия кода	Код HTS	Количество функций	Номинальный ток питания	Код JESD-609	Терминальные отделки	Поверхностный монтаж	Положение терминала	Терминальная форма	Пиковая температура оплавления (Цел)	Напряжение питания	Терминал Питч	Количество контактов	Температурный класс	Тип телекоммуникационных микросхем	Рабочая температура (макс.)	Рабочая температура (мин)	Напряжение питания-Макс (Vsup)	Минимальное напряжение питания (Vsup)	Количество вариантов	Аналоговая микросхема — другой тип	Конфигурация элемента	Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с)	Подкатегория	Выходная полярность	Источники питания	Максимальный ток питания	Статус квалификации	Код JESD-30	Семья	Тип логической ИС	Скорость передачи данных	Частота (макс.)	Количество выходов	Тип ИБП/UCS/периферийных микросхем	Направление	Количество входов	Выходные характеристики	Время доступа	Тактовая частота	Организация	Ширина памяти	Плотность памяти	Параллельный/последовательный	Альтернативная ширина памяти	Максимальный ток в режиме ожидания	Размер слова	Время доступа (макс.)	Синхронизация/Асинхронность	Тип памяти микросхем	Включение выхода	Управление автобуса	Возможность ретрансляции	Поддержка ФВФТ	Поддержка программируемых флагов	Задержка распространения (tpd)	Временной цикл
80HSPS1616CHMGI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			4 (72 часа)			КМОП				2,83 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2016 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hsps1616chmgi-datasheets-8542.pdf		21 мм		21 мм		Без свинца	400	12 недель				400		да	2,75 мм						8542.39.00.01			е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В		400	ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С	1,05 В	0,95 В				НЕ УКАЗАН												МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА
IDT72P51559L5BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП			СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51559l5bb8-datasheets-8505.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256					256				EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В					ФИФО		1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован												200 МГц	64КХ36	36	2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						5 нс
HD9P6409-9Z96	Интерсил (Renesas Electronics America)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		3 (168 часов)	85°С	-40°С	КМОП		18 мА		2,65 мм	Соответствует RoHS	1996 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-hd9p64099z96-datasheets-6652.pdf	СОИК			7,5 мм	5В	Без свинца	20	8 недель		5,5 В	4,5 В					EAR99		Олово				1		е3			ДВОЙНОЙ	КРЫЛО ЧАЙКИ	260	5В		20	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	МАНЧЕСТЕРСКИЙ КОДЕР/ДЕКОДЕР					1			40	Сетевые интерфейсы		5В		Не квалифицирован	Р-ПДСО-G20
HD9P6409-9Z	Интерсил (Renesas Electronics America)	$49,65	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Масса	3 (168 часов)	85°С	-40°С	КМОП		18 мА		2,65 мм	Соответствует RoHS	1996 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-hd9p64099z-datasheets-6574.pdf	СОИК			7,5 мм	5В	Без свинца	20	8 недель		5,5 В	4,5 В					EAR99			Нет			1		е3	Матовое олово (Sn) - отожженное		ДВОЙНОЙ	КРЫЛО ЧАЙКИ	260	5В		20	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	МАНЧЕСТЕРСКИЙ КОДЕР/ДЕКОДЕР					1			40	Сетевые интерфейсы		5В			Р-ПДСО-G20
MAX4845EYT+C5Y	Максим Интегрированный		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж			85°С	-40°С						Соответствует RoHS	2010 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/maximintegrated-max4845eytc5y-datasheets-5623.pdf								6 недель		28В	1,2 В	6
852S41AYLF	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0												Не соответствует требованиям RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-852s41aylf-datasheets-5027.pdf
72В51253Л7-5ББ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж			70°С	0°С		133 МГц				Соответствует RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51253l75bb-datasheets-4081.pdf	БГА	17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец		7 недель	1,724105г	3,45 В	3,15 В	256	576 КБ		1,76 мм			Свинец, Олово					100 мА																		Двойной											133 МГц			Однонаправленный			4 нс								18б		синхронный			Однонаправленный	Нет	Да	Да
TSI578-10GCLY	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,55 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57810gcly-datasheets-2134.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	675	5 недель				675		нет	2,41 мм				Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	3,3 В		675	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С								Другие телекоммуникационные микросхемы		1,23,3 В
ICS83840BHLFT	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0											1,2 мм	Соответствует RoHS	2012 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-ics83840bhlft-datasheets-2060.pdf		7 мм		7 мм			64							да							8542.39.00.01	10		е3	МАТОВАЯ ТУНКА	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	260	2,5 В	0,5 мм	64	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		2,7 В	2,3 В				30	Другие логические ИС	истинный	2,5 В		Не квалифицирован	С-ПБГА-Б64	83840	МУЛЬТИПЛЕКСОР			1			10	3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ																		0,25 нс
ICS83840BHLF	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0											1,2 мм	Соответствует RoHS	2012 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-ics83840bhlf-datasheets-1883.pdf		7 мм		7 мм			64							да							8542.39.00.01	10		е3	МАТОВАЯ ТУНКА	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	260	2,5 В	0,5 мм	64	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		2,7 В	2,3 В				30	Другие логические ИС	истинный	2,5 В		Не квалифицирован	С-ПБГА-Б64	83840	МУЛЬТИПЛЕКСОР			1			10	3-ГОСУДАРСТВЕННЫЙ																		0,25 нс
SLS10EREUSON3XTMA1	Инфинеон		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0												Соответствует RoHS	2017 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/infineon-sls10ereuson3xtma1-datasheets-1045.pdf								26 недель
TSI568A-10GCLY	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,66 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi568a10gcly-datasheets-0713.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	675	8 недель				675		нет	2,41 мм						8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В		675	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С							НЕ УКАЗАН					Не квалифицирован
ISL59450IQZ	Интерсил (Renesas Electronics America)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0											3,4 мм	Соответствует RoHS	2007 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-isl59450iqz-datasheets-0346.pdf		20 мм		14 мм			128														8542.39.00.01	3				ДА	КВАД	КРЫЛО ЧАЙКИ	НЕ УКАЗАН	5В	0,5 мм	128	ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С	5,5 В	4,5 В	4	ВИДЕО МУЛЬТИПЛЕКСОР		НЕ УКАЗАН	Мультиплексор или коммутаторы		3,3/5 В		Не квалифицирован	Р-PQFP-G128
80KSW0005BRI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							3,32 мм	Соответствует RoHS	1999 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80ksw0005bri-datasheets-9548.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	676	8 недель				676		нет	3,4 мм	EAR99					8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1,2 В	1 мм	676	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С						НЕ УКАЗАН
ТСИ568А-10ГИЛ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,66 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi568a10gil-datasheets-9018.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	675	8 недель				675		нет	2,41 мм	EAR99				не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1,2 В		675	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С						НЕ УКАЗАН					Не квалифицирован
80HCPS1432CHMI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж	Масса	4 (72 часа)							2,83 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1432chmi-datasheets-7902.pdf	ФКБГА	25 мм		25 мм		Содержит свинец	576	19 недель				576		нет	2,6 мм	EAR99					8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225		1 мм	576		ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ								НЕ УКАЗАН
80HCPS1432CHM	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		4 (72 часа)								Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1432chm-datasheets-7716.pdf	ФКБГА	25 мм	2,6 мм	25 мм		Содержит свинец	576	19 недель				576		нет	2,6 мм	EAR99					8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1В	1 мм	576	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С							НЕ УКАЗАН
89HT0832PZCHLG	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж			70°С	0°С						Соответствует RoHS	2013 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-89ht0832pzchlg-datasheets-7589.pdf	ФКБГА	13 мм		20 мм		Без свинца		10 недель				345		да	2,84 мм			Медь, Серебро, Олово														345																			8 Гбит/с			ШИННЫЙ КОНТРОЛЛЕР, PCI
TSI568A-10GILY	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,66 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi568a10gily-datasheets-7378.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	675	8 недель				675		нет	2,41 мм						8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В		675	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С						НЕ УКАЗАН					Не квалифицирован
80HSPS1616CHMG	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			4 (72 часа)			КМОП				2,83 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2016 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hsps1616chmg-datasheets-7230.pdf		21 мм		21 мм		Без свинца	400	12 недель				400		да	2,75 мм						8542.39.00.01			е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В		400	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,05 В	0,95 В				НЕ УКАЗАН												МИКРОПРОЦЕССОРНАЯ СХЕМА
IDT72P51559L5BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)			КМОП			АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51559l5bb-datasheets-7167.pdf	БГА						256					256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С								ФИФО		1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован												200 МГц	64КХ36	36	2359296 бит			0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО
80KSW0005BR	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							3,32 мм	Соответствует RoHS	1999 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80ksw0005br-datasheets-3233.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	676					676		нет	3,4 мм	EAR99		Медь, Серебро, Олово	Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1,2 В	1 мм	676	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С
IDT72V51253L7-5BBI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)			КМОП			СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72v51253l75bbi-datasheets-1336.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256					256		нет		EAR99	АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-БИТ			не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	3,3 В	1 мм	256	ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С	3,45 В	3,15 В				20	ФИФО		3,3 В	0,1 мА	Не квалифицирован												133 МГц	128КХ18	18	2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО	9	0,01 А		4 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						7,5 нс
8Т49Н241-999НЛГИ8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать			3 (168 часов)								Соответствует RoHS	2013 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-8t49n241999nlgi8-datasheets-9780.pdf		6 мм		6 мм		Без свинца		18 недель				40		да	900 мкм									е3	Олово (Вс)				260			40										НЕ УКАЗАН												ТАКТОВЫЙ ГЕНЕРАТОР, ДРУГОЕ
80KSW0003AR	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							3,42 мм	Соответствует RoHS	1999 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80ksw0003ar-datasheets-9436.pdf	ФКБГА	19 мм		19 мм		Содержит свинец	324	19 недель				324		нет	3,27 мм	EAR99		Медь, Серебро, Олово			8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В	1 мм	324	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С							НЕ УКАЗАН
TSI576-10GCLY	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,55 мм	Соответствует RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57610gcly-datasheets-8048.pdf	ФКБГА	21 мм		21 мм		Содержит свинец	399					399		нет	2,3 мм				Нет			1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В		399	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С
TSI568A-10GCL	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,66 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2011 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi568a10gcl-datasheets-7961.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	675	8 недель				675		нет	2,41 мм					не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1,2 В		675	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С							НЕ УКАЗАН					Не квалифицирован
80KSW0002ARI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							3,42 мм	Соответствует RoHS	1999 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80ksw0002ari-datasheets-5952.pdf	ФКБГА	19 мм		19 мм		Содержит свинец	324	19 недель				324		нет	3,27 мм	EAR99		Медь, Серебро, Олово	Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В	1 мм	324	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С
72Т6360Л7-5ББИ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать	Поверхностный монтаж		3 (168 часов)	85°С	-40°С						Не соответствует требованиям RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72t6360l75bbi-datasheets-5615.pdf	БГА	19 мм		19 мм	2,5 В	Содержит свинец				2,625 В	2,375 В	324		нет	1,76 мм	EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71			е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)							324
IDT72P51549L6BBI8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)			КМОП			АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51549l6bbi8-datasheets-5404.pdf	БГА						256					256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С							ФИФО		1,8 В	0,15 мА	Не квалифицирован												166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО

Специализированные микросхемы(2368)

Скайп

WhatAapp

Электронная почта

Тел.

В наличии