Специализированные микросхемы(2368)

Имя	Производитель	Цена (долл. США)	Количество	Размер (ДхШхВ)	Статус детали	Тип	Установить	Упаковка	Уровень чувствительности к влаге (MSL)	Максимальная рабочая температура	Минимальная рабочая температура	Напряжение - номинальное	Технология	Частота	Режим работы	Высота сидя (Макс.)	Статус RoHS	Опубликовано	Техническая спецификация	Пакет/ключи	Длина	Высота	Ширина	Рабочее напряжение питания	Без свинца	Количество окончаний	Срок выполнения заказа на заводе	Масса	ДОСТИГНУТЬ СВХК	Максимальное напряжение питания	Минимальное напряжение питания	Количество контактов	Плотность	Код Pbfree	Толщина	ECCN-код	Дополнительная функция	Контактное покрытие	Радиационная закалка	Достичь соответствия кода	Код HTS	Количество функций	Номинальный ток питания	Код JESD-609	Терминальные отделки	Поверхностный монтаж	Терминальная позиция	Терминальная форма	Пиковая температура оплавления (Цел)	Напряжение питания	Терминал Питч	Количество контактов	Температурный класс	Тип телекоммуникационных микросхем	Рабочая температура (макс.)	Рабочая температура (мин)	Напряжение питания-Макс (Vsup)	Минимальное напряжение питания (Vsup)	Аналоговая микросхема — другой тип	Конфигурация элемента	Время при пиковой температуре оплавления — макс. (с)	Подкатегория	Источники питания	Максимальный ток питания	Статус квалификации	Частота (макс.)	Направление	Время доступа	Тактовая частота	Организация	Ширина памяти	Плотность памяти	Параллельный/последовательный	Альтернативная ширина памяти	Максимальный ток в режиме ожидания	Размер слова	Время доступа (макс.)	Синхронизация/Асинхронность	Тип памяти микросхем	Включение выхода	Управление автобуса	Возможность ретрансляции	Поддержка ФВФТ	Поддержка программируемых флагов	Напряжение – перемещение	Временной цикл	Ток — вход
IDT72P51369L5BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51369l5bb-datasheets-7087.pdf	БГА						256						256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	128КХ36	36	4718592 бит			0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51359L6BBI8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51359l6bbi8-datasheets-6970.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	64КХ36	36	2359296 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51359L6BBI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51359l6bbi-datasheets-6840.pdf	БГА						256						256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	64КХ36	36	2359296 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51359L6BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51359l6bb8-datasheets-6735.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256						256				EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	64КХ36	36	2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						6 нс
IDT72P51359L6BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51359l6bb-datasheets-6666.pdf	БГА						256						256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	64КХ36	36	2359296 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51359L5BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51359l5bb8-datasheets-6552.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256						256				EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	64КХ36	36	2359296 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						5 нс
IDT72P51359L5BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51359l5bb-datasheets-6414.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	64КХ36	36	2359296 бит			0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51349L6BBI8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51349l6bbi8-datasheets-6331.pdf	БГА						256						256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51349L6BBI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51349l6bbi-datasheets-6124.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51349L6BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Соответствует RoHS	2005 г.	/files/integrateddevicetechnology-idt72p51349l6bb8-datasheets-6041.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256						256				EAR99					8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						6 нс
IDT72P51349L6BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51349l6bb-datasheets-5949.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	32КХ36	36	1179648 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51349L5BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	/files/integrateddevicetechnology-idt72p51349l5bb8-datasheets-5838.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256						256				EAR99				не_совместимо	8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	32КХ36	36	1179648 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						5 нс
IDT72P51349L5BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51349l5bb-datasheets-5769.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	32КХ36	36	1179648 бит			0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51339L6BBI8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51339l6bbi8-datasheets-5644.pdf	БГА						256						256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	16КХ36	36	589824 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51339L6BBI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51339l6bbi-datasheets-5569.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		ПРОМЫШЛЕННЫЙ		85°С	-40°С						ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	16КХ36	36	589824 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
IDT72P51339L6BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51339l6bb8-datasheets-5447.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256						256				EAR99					8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	16КХ36	36	589824 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						6 нс
IDT72P51339L6BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51339l6bb-datasheets-5352.pdf	БГА						256						256								не_совместимо				е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				166 МГц	16КХ36	36	589824 бит			0,1 А		3,7 нс		ДРУГОЕ ФИФО
ТСИ572-10ГИЛ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)								Не соответствует требованиям RoHS	2011 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57210gil-datasheets-5344.pdf		21 мм	1,81 мм	21 мм		Содержит свинец	399						399		нет	1,81 мм	EAR99				не_совместимо	8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1,2 В		399	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С					НЕ УКАЗАН
TSI564A-10GILY	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		4 (72 часа)							2,66 мм	Соответствует RoHS	2009 год	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi564a10gily-datasheets-5242.pdf	ФКБГА	21 мм		21 мм		Содержит свинец	399						399		нет	2,3 мм				Нет		8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	3,3 В		399	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С
IDT72P51339L5BB8	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Лента и катушка (TR)	3 (168 часов)				КМОП		СИНХРОННЫЙ	3,5 мм	Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51339l5bb8-datasheets-5223.pdf	БГА	17 мм		17 мм			256						256				EAR99					8542.32.00.71	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм	256	КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С		1,9 В	1,7 В				ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	16КХ36	36	589824 бит	ПАРАЛЛЕЛЬНО		0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО	ДА						5 нс
IDT72P51339L5BB	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)				КМОП		АСИНХРОННЫЙ		Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72p51339l5bb-datasheets-5048.pdf	БГА						256						256												е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ		1,8 В	1 мм		КОММЕРЧЕСКИЙ		70°С							ФИФО	1,8 В	0,15 мА	Не квалифицированный				200 МГц	16КХ36	36	589824 бит			0,1 А		3,6 нс		ДРУГОЕ ФИФО
72В51446Л7-5ББ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать		Поверхностный монтаж			70°С	0°С						Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51446l75bb-datasheets-4731.pdf		17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец		7 недель			3,6 В	3,15 В	256			1,76 мм			Свинец, Олово																						Двойной						133 МГц															Однонаправленный	Нет	Да
80HCPS1616CHRI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать				4 (72 часа)								Соответствует RoHS	2011 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1616chri-datasheets-2943.pdf	ФКБГА	21 мм	3,34 мм	21 мм		Содержит свинец	400	18 недель					400		нет	3,34 мм	EAR99		Медь, Серебро, Олово			8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	245	1В		400	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С					НЕ УКАЗАН	Другие телекоммуникационные микросхемы	12,5/3,3 В	4730мА	Не квалифицированный
X90100M8I	Интерсил (Renesas Electronics America)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж	Масса	5 (48 часов)							1,1 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/intersil-x90100m8i-datasheets-2266.pdf	МСОП	3 мм		3 мм		Содержит свинец	8						8										1		е3	МАТОВАЯ ТУНКА		ДВОЙНОЙ	КРЫЛО ЧАЙКИ	260	5В	0,65 мм	8	ПРОМЫШЛЕННЫЙ			-40°С	5,5 В	2,7 В	АНАЛОГОВАЯ ЦЕПЬ		40				Не квалифицированный
IDT72V51543L7-5BBI	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0			Поверхностный монтаж		3 (168 часов)	85°С	-40°С		КМОП	133 МГц		3,5 мм	Не соответствует требованиям RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-idt72v51543l75bbi-datasheets-1250.pdf	БГА	17 мм		17 мм	3,3 В		256				3,6 В	3,15 В	256	1 Мб			EAR99	АЛЬТЕРНАТИВНАЯ ШИРИНА ПАМЯТИ: 9-БИТ			не_совместимо	8542.32.00.71	1	100 мА	е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	3,3 В	1 мм	256	ПРОМЫШЛЕННЫЙ							Двойной	20	ФИФО			Не квалифицированный		Однонаправленный	4 нс		64КХ18	18		ПАРАЛЛЕЛЬНО	9	0,01 А	18б		синхронный	ДРУГОЕ ФИФО	ДА						7,5 нс
72В51443Л7-5ББИ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать		Поверхностный монтаж			85°С	-40°С			133 МГц			Соответствует RoHS	2005 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-72v51443l75bbi-datasheets-0551.pdf	БГА	17 мм		17 мм	3,3 В	Содержит свинец		7 недель	1,724105г		3,6 В	3,15 В	256	1,1 Мб		1,76 мм			Свинец, Олово					100 мА																	Двойной						133 МГц	Однонаправленный	4 нс								18б		синхронный			Однонаправленный	Нет	Да	Да
TSI572-10GCLV	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2 мм	Соответствует RoHS	2004 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57210gclv-datasheets-0456.pdf	БГА	21 мм		21 мм		Без свинца	399	10 недель					399		да	1,81 мм	EAR99					8542.39.00.01	1		е1	Олово/Серебро/Медь (Sn/Ag/Cu)		НИЖНИЙ	МЯЧ	260	1,2 В		399	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С						НЕ УКАЗАН
80HCPS1848HM	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать				4 (72 часа)							2,83 мм	Соответствует RoHS	2011 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-80hcps1848hm-datasheets-0250.pdf	ФКБГА	29 мм		29 мм		Содержит свинец	784						784		нет	2,75 мм				Нет		8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn/Pb)	ДА	НИЖНИЙ	МЯЧ	225	1В	1 мм	784	КОММЕРЧЕСКИЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	70°С
ТСИ578-10ГИЛ	Технология интегрированных устройств (IDT)		запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0	скачать		Поверхностный монтаж		3 (168 часов)							2,55 мм	Соответствует RoHS	2011 г.	https://pdf.utmel.com/r/datasheets/integrateddevicetechnology-tsi57810gil-datasheets-0026.pdf	ФКБГА	27 мм		27 мм		Содержит свинец	675	5 недель					675		нет	2,41 мм	EAR99			Нет		8542.39.00.01	1		е0	Олово/Свинец (Sn63Pb37)		НИЖНИЙ	МЯЧ	225	3,3 В		675	ПРОМЫШЛЕННЫЙ	ТЕЛЕКОМ-ЦЕПЬ	85°С	-40°С						Другие телекоммуникационные микросхемы	1,23,3 В
CAP002DG	Энергетическая интеграция	$3,64	запросить цену Мин: 1 Мульт: 1	0x0x0		Интегральная схема (ИС)	Поверхностный монтаж		1 (без блокировки)	105°С	-10°С	230В				1,75 мм	Соответствует RoHS			СОИК	4,9 мм		3,9 мм			8		540,001716мг	Нет СВХК	230В		8							Нет			1		е3	МАТОВАЯ ТУНКА		ДВОЙНОЙ	КРЫЛО ЧАЙКИ	260		1,27 мм	8	ДРУГОЙ								40																								825В		21,7 мкА

Специализированные микросхемы(2368)

Скайп

WhatAapp

Электронная почта

Тел.

В наличии